客服热线
+852 31070731
〈期貨行情〉
周四美国黄金价格走低。随着美联储提前降息的希望减弱,美元和债券收益率上升令金价受到打击。而钯金则因长期需求前景黯淡而延续跌势。
 
截止发稿,现货黄金价格下跌0.1%,报每盎司2031.69美元。纽约商品交易所的主力黄金期货价格下跌0.2%,报每盎司2046.9美元。
 
美元指数上涨0.1%,使黄金对其他货币持有者来说更加昂贵。
 
国际原油价格周四收高,为连续第四个交易日录得涨幅。原油市场交易商继续关注中东局势的发展。
 
据报道,美国在伊拉克杀死了一名激进派指挥官。以色列拒绝了哈马斯的停火提议。
 
纽约商品交易所3月交割的西德州中质原油(WTI)期货价格收涨2.36美元,涨幅为3.19%,收于每桶76.22美元。
 
欧洲洲际交易所4月交割的布伦特原油合约上涨2.20美元,涨幅为2.78%,报每桶81.41美元。
 
〈美股行情〉
美股周四尾盘维持窄幅震荡局面,标普500指数尝试突破5000点关口。市场继续关注美股财报与美联储政策前景。美国上周初请失业金人数降幅大于预期。一位传奇市场人士警告标普500指数可能会暴跌30%、跌破3500点。
 
道指涨8.84点,涨幅为0.02%,报38686.20点;纳指涨30.48点,涨幅为0.19%,报15787.12点;标普500指数跌0.63点,跌幅为0.01%,报4994.43点。
 
周三美股收高,道指今年第十次创历史新高,标准普尔500指数逼近5000点关口,亦创历史新高。当天大型科技公司Meta Platforms大涨逾3%,英伟达和微软分别上涨约2%并创历史新高。
 
推动美股上涨的是投资者信心的增强。迄今为止已经公布的第四季度财报大多强于预期,使投资者相信健康的经济将继续推动企业利润增长。
 
此外,美国政府周三以低于预期的收益率出售了创纪录的420亿美元10年期美国国债,缓解了投资者在近期暴跌后的紧张情绪。美国财政部还将于周四标售250亿美元的30年期国债,分析师认为这是更大的考验,因为利率风险更长。
 
Vital Knowledge创始人Adam Crisafulli在一份报告中表示:“自11月以来一直在推动股市上涨的‘三大因素’仍在为股市提供上行动力,它们分别是通胀下降、鸽派货币转向和企业盈利的韧性。”
 
但在标普500指数逼近5000点之际,传奇市场预言家Gary Shilling警告称,该指数可能会暴跌30%,跌至三年来的最低点。他认为,美国经济今年正走向衰退,围绕比特币和AI的热议被严重夸大。
 
媒体巨头迪士尼第四财季盈利超出预期,并宣布削减成本措施,同时上调业绩指引。
 
芯片制造商和设计公司Arm股价大涨,该公司公布的盈利远超预期,并给出了乐观的利润预测。
 
周四经济数据面,美国上周初请失业金人数降幅大于预期。
 
美国劳工部报告称,上周首次申领失业救济人数为21.8万,预估为22万,前值为22.4万。美国上周持续申领失业救济人数降至187.1万;预估为187.5万,前值为189.8万。
 
分析师称,美国上周初请失业金人数降幅大于预期,表明尽管近期裁员人数激增,但就业市场依然强劲。申请失业救济人数与去年同期相比变化不大,尽管最近出现了引人注目的裁员,其中许多是在科技和媒体行业。由于在疫情期间和之后招聘困难,雇主通常对裁员持谨慎态度。经济学家还指出,工人生产率的提高(连续三个季度年化增长率超过3%)和劳动力成本的降低是鼓励企业留住员工的其他因素。
 
上周初请失业救济数据公布后,美联储巴尔金表示,经济数据在各个领域都表现出色,没有必要急于降息。
 
〈港股行情〉
港股三大指数午后冲高回落,截至收盘,跌1.27%,报15878.07点,恒生科技指数跌0.69%,跌1.13%。盘面上,科网股领跌大市,跌超6%,京东跌超2%,腾讯、快手跌超1%;医药外包概念股跌幅居前,、药明康德跌超7%;半导体概念股高涨,涨超10%;内房股普遍上涨,金辉控股涨近12%。
 
阿里巴巴绩后跌超6%。消息面上,阿里巴巴2024财年Q3营收2603.5亿元,同比增5%,低于预估的2612.5亿元;经调整净利润479.51亿元,同比下降4%。阿里巴巴将股票回购计划规模扩大250亿美元,回购总规模增至650亿美元,回购有效期将延长至2027年3月底。
 
医药外包概念股集体下挫,药明生物、药明康德跌超7%。路透昨日称,由美国参议院议员加里·彼得斯(Gary Peters)在2023年12月20日提出的S.3558提案(即参院版《生物安全法》)的共同发起议员(Cosponsor)人数由6降至零。药明系昨日集体反弹。但今日美国国会官网再度显示,S.3558提案的共同发起议员人数已恢复至原来的6名。
 
半导体概念股涨幅居前,华虹半导体涨超10%。近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称“报告”)。报告显示,继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,全球半导体产能预计2024年将增长6.4%,突破每月3000万片大关。